인테리어목공단열

목공과 병행하는 단열

단열은 별도 공정처럼 보이지만 실제로는 목공이 골조를 짜는 단계와 맞물려 진행되는 경우가 많다. 벽이나 천장 골조를 세운 뒤 그 틀 안에 단열재를 채우고, 그 위에 석고보드 같은 마감 하지를 덮는 순서로 진행되기 때문에 단열 위치는 목공 골조의 간격과 깊이에 따라 정해진다. 골조 두께가 얇으면 채울 수 있는 단열재의 두께도 함께 줄어들어, 단열 계획은 골조 단계에서부터 함께 고려해야 한다. 특히 외벽에 가벽을 덧대는 경우라면 골조 깊이를 어느 정도로 잡을지가 단열재 두께 선택과 직결되므로, 벽 두께 결정 단계에서부터 단열 여부를 함께 확인하는 편이 좋다.

골조 사이 단열재 배치

열교가 발생하는 지점

열교는 단열재가 끊기거나 얇아진 자리를 통해 열이 다른 부위보다 빠르게 빠져나가는 현상을 말한다. 골조 각재가 벽을 관통하듯 지나가는 자리, 창틀과 벽체가 만나는 모서리, 콘센트 박스나 배관이 지나가는 자리 등이 열교가 생기기 쉬운 지점으로 꼽힌다. 목공 단계에서 이런 지점을 미리 파악해 단열재를 겹쳐 대거나 이음 방식을 조정해두면 이후 열교로 인한 문제를 줄이는 데 도움이 된다. 특히 모서리 부위는 두 면이 만나면서 단열재 두께가 얇아지기 쉬운 자리라 다른 구간보다 한 번 더 확인하는 편이 안전하다.

결로로 이어지는 흐름과 기밀 처리

열교가 생긴 자리는 표면 온도가 주변보다 낮아지면서 실내 공기 중 수분이 그 표면에 맺히는 결로로 이어지기 쉽고, 결로가 반복되면 곰팡이가 자리 잡는 문제로 번질 수 있다. 이를 줄이기 위해서는 단열재 사이 틈을 최소화하는 것과 함께, 골조와 마감재 이음 부위를 기밀 테이프나 실링재로 막아 공기가 새어 들어오는 통로를 차단하는 기밀 처리가 함께 이루어져야 한다. 천장 골조를 짜는 작업에서는 최상층일 경우 이 기밀 처리가 특히 중요하게 다뤄진다.

단열재 계열별 특성

어떤 계열을 쓰든 석고보드 마감이 그 위를 덮기 전에 단열재가 골고루 채워졌는지, 처진 부분은 없는지 확인하는 단계를 거치는 편이 좋다.

자주 묻는 질문